23年蝕刻領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗(yàn)，擁有上萬(wàn)次成功案例，500強(qiáng)企業(yè)的信賴(lài)。
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發(fā)布日期：2025-06-27連續(xù)卷對(duì)卷刻蝕6大優(yōu)勢(shì)連續(xù)卷對(duì)卷刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率提升5-8倍，材料利用率突破95%，亞微米級(jí)精度控制，工藝穩(wěn)定性高達(dá)99.5%，綠色環(huán)保減少70%廢水排放，柔性適配新能源、半導(dǎo)體等多場(chǎng)景量產(chǎn)需求。 -
發(fā)布日期：2025-06-27卷對(duì)卷刻蝕加工優(yōu)勢(shì)解析卷對(duì)卷刻蝕實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)，效率提升200%，精度達(dá)±0.005mm，良品率99.5%，成本降低40%，廣泛應(yīng)用于3C電子、新能源及半導(dǎo)體領(lǐng)域，推動(dòng)10μm以下精密加工革新。 -
發(fā)布日期：2025-06-26蝕刻?hào)啪W(wǎng)加工蝕刻工藝可實(shí)現(xiàn)±0.01mm公差控制，支持0.02mm絲徑與0.05mm孔徑加工，適用于燃料電池?cái)U(kuò)散層、半導(dǎo)體掩膜板等微孔陣列需求，孔徑誤差≤±5μm，精準(zhǔn)調(diào)控流體滲透與隔離效果。 -
發(fā)布日期：2025-06-26不銹鋼刻蝕加工：精密制造的“微米級(jí)藝術(shù)革命”在半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、航天器等高端制造領(lǐng)域，厚度僅0.05-0.5mm的不銹鋼薄板正通過(guò)不銹鋼刻蝕加工實(shí)現(xiàn)形態(tài)蛻變。這項(xiàng)起源于20世紀(jì)光刻技術(shù)的工藝，利用化學(xué)試劑與材料的可控反應(yīng)（如FeCl3蝕刻液對(duì)奧氏體不銹鋼的選擇性溶解），在光致抗蝕劑掩膜保護(hù)下精準(zhǔn)移除金屬。相較傳統(tǒng)沖壓工藝，不銹鋼蝕刻加工可突破機(jī)械應(yīng)力限制，對(duì)304/316L等材料實(shí)現(xiàn)±0.005mm公差控制 -
發(fā)布日期：2025-06-25精密蝕刻技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用精密蝕刻技術(shù)可實(shí)現(xiàn)±0.5μm公差（如半導(dǎo)體引線(xiàn)框架），突破0.005mm超窄線(xiàn)寬加工極限（適配MEMS傳感器），較傳統(tǒng)工藝精度提升50%以上。 -
發(fā)布日期：2025-06-25蝕刻生產(chǎn)全流程與關(guān)鍵技術(shù)解析蝕刻加工流程核心步驟材料預(yù)處理：針對(duì)不銹鋼、銅材等基材進(jìn)行脫脂、酸洗，確保表面無(wú)氧化物（油污殘留量≤0.1mg/m2）； 圖形轉(zhuǎn)移：通過(guò)LDI激光直寫(xiě)或網(wǎng)印法制作掩膜，實(shí)現(xiàn)5μm線(xiàn)寬公差控制； 蝕刻加工工藝：采用濕法（FeCl?溶液）或干法（等離子體）精準(zhǔn)腐蝕，完成0.02-15mm厚度材料的微孔陣列加工（密度達(dá)1000孔/cm2）； 后處理：去除殘膠后實(shí)施電解拋光（表面粗糙度Ra≤0.05μm） -
發(fā)布日期：2025-06-24蝕刻不銹鋼過(guò)濾網(wǎng)加工優(yōu)勢(shì)蝕刻不銹鋼過(guò)濾網(wǎng)通過(guò)化學(xué)蝕刻工藝（公差±0.01mm），實(shí)現(xiàn)0.02mm絲徑、500目微型孔陣列加工（孔徑誤差≤±5μm），滿(mǎn)足咖啡濾網(wǎng)、燃料電池?cái)U(kuò)散層等高精度需求。相較激光切割或沖壓工藝，蝕刻不銹鋼過(guò)濾網(wǎng)加工可消除毛刺，孔壁光滑度提升40%。 -
發(fā)布日期：2025-06-24蝕刻不銹鋼金屬優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域微米級(jí)精密成型：蝕刻不銹鋼金屬可實(shí)現(xiàn)±5μm公差（如0.1mm微型濾網(wǎng)孔距控制），支持復(fù)雜鏤空與浮雕紋理（深度0.05-1.2mm），遠(yuǎn)超激光切割精度極限。 -
發(fā)布日期：2025-06-19卷對(duì)卷連續(xù)蝕刻加工流程及應(yīng)用領(lǐng)域基材（不銹鋼/銅卷料，厚度0.1-0.5mm）經(jīng)等離子清洗與堿性脫脂（pH≥12），表面粗糙度≤Ra0.4μm，確保卷對(duì)卷連續(xù)蝕刻加工的均勻性。 -
發(fā)布日期：2025-06-19連續(xù)蝕刻加工流程及應(yīng)用領(lǐng)域深度解析基材（不銹鋼/銅卷料，厚度0.03-0.3mm）經(jīng)堿性清洗（pH≥12）及等離子活化（真空度≤10?3Pa），確保連續(xù)蝕刻加工的表面均質(zhì)性（粗糙度Ra≤0.4μm） -
發(fā)布日期：2025-06-18五金蝕刻網(wǎng)加工流程及行業(yè)應(yīng)用解析采用SUS304不銹鋼（厚度0.05-1.5mm）、磷銅（C5191）或鎳基合金，經(jīng)等離子清洗（真空度≤10?3Pa）+化學(xué)鈍化處理，消除五金蝕刻網(wǎng)基材表面應(yīng)力。 -
發(fā)布日期：2025-06-18金屬網(wǎng)孔蝕刻流程與應(yīng)用領(lǐng)域深度解析精度優(yōu)勢(shì)：相比激光切割，金屬網(wǎng)孔蝕刻加工可降低0.05mm以下微孔毛刺率超80%； 批量成本：1000片以上304不銹鋼濾網(wǎng)，單價(jià)較沖壓工藝下降30-50%（因無(wú)模具成本）； 環(huán)保升級(jí)：頭部金屬網(wǎng)孔蝕刻廠已配備蝕刻液閉路再生系統(tǒng)（廢液回收率≥90%）。
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